本次新规主要发布了三项文件，具体如下：

• 颁布针对某些半导体制造设备的临时最终规则(“SME IFR”)，限制先进半导体制造设备流入中国。

• 颁布针对某些先进计算机、先进计算芯片、集成电路以及相关物项临时最终规则(“AC/S IFR”)，限制高算力芯片流入中国。

• 实体清单新增13个实体，主要为摩尔线程与壁仞科技及其子公司、关联公司。上述两家企业均为国内领先GPU公司，美国此举无疑暗示了其限制中国深度学习模型、大语言模型以及人工智能行业发展的意图。

本次新规主要新增了以下方面的规定：

• 更新了商业管制清单（“CCL清单”），通过性能密度限制高性能高算力芯片流入中国及其他国家，同时限制半导体制造设备流入中国，总体上希望从集成芯片制造端遏制中国先进制程半导体和集成电路产业的发展。

• 完善了对于“美国人”(U.S. Person)的限制，明确了美国人不得参与的相关事项，同时也豁免了某些行为如行政与文书行为：即仅负责签字不参与实际开发研究活动的高管不受限制，其他经营行为需展开分析。

• 新增了5种风险信号(“Red Flag”)，为出口商等提供合规指引，因而在中国企业购买类似产品时，可能面临出口商的额外尽职调查要求。

(一) 管制物项修改与新增

1. 为更好管控高算力芯片流入中国，修订原本ECCN编码3A090，目前其管控的范围为：

3A090.a：管控拥有一个或多个数字处理单元的集成电路，并且该集成电路具有以下任意一种特征：

(1) “总处理性能”大于等于 4800；

(2) “总处理性能”大于等于1600，并且 “性能密度”大于等于5.92。

3A090.b：管控拥有一个或多个数字处理单元的集成电路，并且该集成电路具有以下任意一种特征：

(1) 拥有大于等于2400且小于4800的“总处理性能”，以及大于等于1.6且小于 5.92 的“性能密度”；

(2) “总处理性能”大于等于1600，“性能密度”大于等于3.2 且小于5.92。

上述新增管控扩大了原来3A090的管控物项范围，相较于之前以双向传输速率和浮点算力为标准进行管控，新规则通过“总处理性能”与“性能密度”将某些可能参数较低但是算力较高的芯片同样划入的管制范畴，能够有效减少规避行为。例如，原本英伟达针对2022年10月7日的新规，特别推出了未落入管制范畴的“合规版”芯片A800与H800，中国企业仍然能够通过进口A800与H800来进行相关人工智能模型的训练。但是本次新规施加新的“性能密度”管控之后，受影响的英伟达芯片将包括但不限于A100、A800、H100、H800、L40和L40S等。上述芯片在管控之后出口至中国均需要获得许可，因而将一定程度上影响中国公司进行人工智能模型的训练与云计算行业的发展。

但是值得注意的是，BIS同时在3A090的注释2中，排除了(1)不是为数据中心使用而设计或销售的，并且(2)不具有4800或更高的“总处理性能”的集成电路。因而一些较低技术力的集成电路将不包含在本次被禁止的范围内，这表明美国主要为了限制中国获得高算力芯片，以限制人工智能大语言模型等相关产业的发展。

同时，BIS相应地修改了ECCN编码3A001, 4A003, 4A004, 4A005, 5A002, 5A004, 5A992, 5D002,以及5D992，在上述编码中添加了z段，主要管控性能参数达到3A090的其它相关设备、软件与技术，不仅限制中国直接获得成品芯片，也限制中国获得相关技术与软件进行芯片生产的能力。

2. 为更好管控半导体制造设备流入中国，修订ECCN编码3B001与3B002。BIS删除了ECCN编码3B090，并将其中的物项添加到了3B001与3B002中。

新规将原本3B090中的所有管控物项转移到了3B001中，并且新增管控了一些对于先进节点集成电路制造和生产至关重要的设备，将原本并未管控的物项纳入了3B001的管控范畴中，并且对于更新的物项出口至中国均设置了许可要求。BIS主要考量3B090原本就是3B001的补充管控条目，原来3B090的管控物项即为：不受到3B001管控的其他物项。本次BIS将两个ECCN编码统一起来，统一管控所有有助于协助半导体制造设备尤其是先进节点集成电路制造设备，便于美国企业统一遵守与贯彻。

同时，新规将3B001.f.1.b.2.b项的最小美国因素含量要求设置为0%。该项主要管控使用光学或X射线方法对晶圆进行曝光、步进重复（直接步进在晶圆上）或步进扫描（扫描仪）的，光源波长大于等于193纳米的，具备产生45纳米或更小的“最小可分辨特征尺寸”(MRF)的芯片能力的，最大“图层对准精准值”大于 1.50 纳米但小于或等于 2.4 纳米的光刻设备。上述光刻设备只要含有美国因素，即会受控于美国出口管制条例（“EAR”），进而限制其向中国的出口。

综上所述，BIS扩大了管控范围，着重针对先进节点集成电路的生产、光刻设备以及EUV设备（目前光刻技术是最为领先的芯片制造设备，对高算力芯片的生产至关重要）的管控，限制中国企业获取最先进的芯片制造设备，从而既切断中国获得高算力芯片的途径，同时也切断中国自行生产高算力芯片的途径，对于中国的相关产业进行较为全面的限制。

(二) 管制范围与审查政策

1. 针对集成电路产品，属于ECCN编码3A001.z、3A090、4A003.z、4A004.z、4A005.z、4A090、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z以及5D992.z的物项，以及3D001、3E001、4A001、4E001、5E002、5E992中与前述ECCN编码相关的项目，BIS要求向D:1、D:4和D:5组国家或地区（但不包括同时属于A:5或A:6组的国家或地区）^[注1]出口时需要申请许可证。

针对上述ECCN编码，向中国澳门或D:5组国家（包括中国）出口，许可政策为推定拒绝；向D:1和D:4 国家出口，许可政策为推定同意。

同时，针对上述ECCN编码3A001.z、3A090、4A003.z、4A004.z、4A005.z、4A090、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z以及5D992.z的物项（本次先进集成电路更新调整的编码物项），如果出口至D:1、D:4、D:5以外的国家（但是包括以色列和塞浦路斯），且出口时“知道或应当知道”该物项的最终目的地为总部或其最终母公司总部设在中国澳门或D:5组国家的任何实体的，仍然需要申请许可证，并且政策为推定拒绝。

2. 增加3E001技术的最终用途管制，如果一项受控于EAR的属于3E001中用于生产3A090中产品的技术是总部或母公司位于中国澳门或D:5国家实体开发的，该技术同时受到先进计算FDP规则管辖，该技术同时可用于开发和生产本次先进集成电路调整的编码内物项，那么该技术如果从D:1、D:4和D:5组国家或地区（但不包括同时属于A:5或A:6组的国家或地区）出口至其他国家，也需要获得许可。

上述3E001的规定主要限制了拥有属于3E001技术的中国澳门或D:5国家工厂（包括总部在中国澳门与D:5国家的工厂），寻找境外的集成电路工厂代工，生产本次新规管控的集成电路的行为。根据新规，一旦中国工厂拥有的3E001技术适用先进计算FDP规则（是某些美国技术或软件的直接产品）而受控于EAR，则中国工厂不能向全球范围内所有国家提供相关技术，从而不能够进行相应集成电路的生产。因而本次新规对于3E001技术的新增管控，更加严格地限制了中国企业的流片行为，限制了中国企业通过代工厂获得先进芯片的能力。

3. 针对半导体制造设备，属于ECCN编码3B001.a.4, c, d, f.1.b, k t至p项, 3B002.b 和c项，以及3D001、3D002、3E001中与前述ECCN编码相关的项目，BIS要求向中国澳门以及D:5组国家出口的时候均需要申请许可证，并且审查政策为推定拒绝。

4. 扩大先进计算直接产品规则的国别范围，原本适用先进计算FDP规则的条件，为出口至中国内地或者中国澳门的实体，但是修订之后，变更为D:1、D:4和D:5组国家或地区（但不包括同时属于A:5或A:6组的国家或地区）的实体，与总部或其最终母公司总部设在中国澳门或D:5组国家的实体，大大扩大了适用先进计算FDP规则的国别范围，将囊括更多外国生产但是含有美国因素的产品，限制相关产品流入中国，也进一步防止了中国公司通过在境外设厂规避直接产品规则管辖的情况。

综上所述，管制范围的变化，主要限制了中国澳门及中国公司获得先进芯片以及半导体制造设备的能力，限制了中国公司通过境外子公司间接获得先进芯片以及相关技术。可以看出，美国在努力缩小敞口，希望能管控中国公司在全球范围内获得先进芯片的能力，进一步地加强了控制。

(三) 许可例外的适用

本次新规主要介绍了三项许可例外。

1. 新增经通报的先进计算许可例外(NAC)

该许可例外适用于修订后的ECCN 3A090.b（即为了在数据中心使用而设计或销售的集成电路）和ECCN 3A090.a下的非数据中心集成电路（即不是为了在数据中心使用而设计或销售，且“总处理性能”未达到4800的集成电路），以及ECCN 4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z和5D992.z项下非为设计或销售用于数据中心并满足3A090.a参数的物项。

简而言之，NAC许可例外主要不适用于符合3A090.a中参数的数据中心集成电路，其他上述ECCN编码中与之相关的产品、软件或者技术也均不能够适用NAC许可例外。

NAC许可例外适用于向D:1、D:4以及D:5组别国家出口上述ECCN编码的物项。对于向组别D:1与D:4国家出口、再出口和境内转移相关物项，可以适用NAC许可例外，但是需要保留相关书面订购单。对于向中国澳门与D:5组别国家出口与再出口相关物项，则需要履行通报的义务。

申请人可以在SNAP-R系统中填写NAC通报申请，并且在25日内通过https://snapr.bis.doc.gov/stela查询相关进展。

从NAC适用的范围来看，BIS重点管制的仍为3A090.a项中的数据中心集成电路，针对于其他的集成电路与相关设备、技术与软件，均能够适用许可例外，从而受到较为轻松的管制。针对中国和中国澳门，NAC许可例外中使用通报义务代替许可证申请义务，在稍微放宽限制的前提下，仍能够持续监控受关注国家集成电路的进口和使用情况。对于中国企业而言，NAC的存在为相关业务的运行至少保留了可行性。

2. 实施新的临时通用许可(TGL)

针对先进集成电路以及半导体制造设备，均设置了临时通用许可。针对先进集成电路，为总部未设在中国澳门以及D:5组别的企业提供临时的豁免权，为相关国家提供一定缓冲时间，该项临时通用许可将于2025年12月31日到期。针对半导体制造设备，针对A:5与A:6国别组企业提供临时豁免。

3. 某些物项可以适用消费者通信设备(CCD)许可例外

CCD许可例外针对向古巴、俄罗斯和白俄罗斯的非政府用户出口、再出口消费类通信设备和软件，主要为民用计算机、手机、电视等产品。本次新规规定ECCN编码3A991.p与4A994.l可以适用CCD许可例外。这两项为性能较低的集成电路，以及包含该性能较低的集成电路的电脑。BIS认为上述物项为低级物项(Low-level Items)，因而可以适用该项许可例外。

在EAR中，不同部分设置了对于“美国人”的相关限制，新规并没有修改美国人的定义，而是沿袭了EAR第772部分对于美国人的定义：

• 任何美国公民、美国永久居民以及美国庇护民；

• 依照美国法律或美国境内辖区的法律成立的法人及其外国分支机构；

• 位于美国的人。

针对上述“美国人”，本次新规主要修改了其在涉及集成电路与半导体制造设备时行为的限制，具体如下：

(一) 美国人被限制运输、传输或境内转移或协助运输、传输或境内转移下列物项以及为下列物项提供服务

1. 将不受EAR管辖的物项运往中国澳门或D：5组国家或在中国澳门或D：5组国家境内转移，且“知晓”（不含“应当知晓”）相关物项将在总部设在中国澳门或D：5组国家内的实体的“设施”(Facility)中用于“开发”或“生产”“先进节点集成电路”。

2. 将不受EAR管辖的物项运往中国澳门或D：5组国家或在中国澳门或D：5组国家境内转移，相关物项符合CCL第3类B、C、D或E组中任何ECCN编码的参数，且“知晓”（不含“应当知晓”）相关物项将在总部设在中国澳门或D：5组国家内的实体的“设施”(Facility)中用于“开发”或“生产”集成电路，但是不“知晓”该设施是否在“生产”“先进节点集成电路”。

因此，即使在不知晓相关“设施”是否正在生产“先进节点集成电路”，只要美国人“知晓”相关符合标准的物项将用于在“设施”中开发或生产集成电路，那么美国人也将被限制提供上述物项。

3. 将不受EAR管辖的，符合本次新规内更新的3B001与3B002内的参数的半导体制造设备物项，以及符合与这两个ECCN编码相关的3D001、3D002和3E001半导体制造设备的软件和技术的参数的物项，运往中国澳门或者D:5组别国家，或在中国澳门或D:5组国家中进行境内转移。

综上，本次新规主要限制美国人为中国先进节点集成电路的获取与开发，以及半导体制造设备的获取提供帮助，原本的规则管控的目的地仅为中国内地与中国澳门，目前的规则扩大了美国人的义务范围，也进一步限制了中国公司通过境外子公司获取相关设备与物项的能力。应注意的是，美国人的义务范围不仅仅局限于受EAR管控的物项，美国人应注意全球范围内的物项在一定程度上可能均不能够提供给中国企业。这一点突破了EAR只管控受控物项的原则，主要是考虑美国盟友国家没有同步美国的管控政策，只能从限制全球的美国人着手。

(二) 美国人被限制进行的具体行为类型

1. 批准(authorize)运输、传输或境内转移不受EAR管辖但符合上述规定的3种物项；

2. 通过运输、传输或境内转移的方式实际进行交付和转移不受EAR管辖但符合上述规定的3种物项；

3. 提供服务(service)，包括维护、修理、大修或翻新不受EAR管辖但符合上述规定的3种物项。

(三) 美国人的尽职调查要求

新规规定，美国人应当采取适当的尽职调查措施，以判断不受EAR管辖的物项的最终用途是否涉及“先进节点集成电路与其他传统集成电路”的“开发”或“生产”。尽职调查的方面包括但不限于对公开信息的检索、对所提供物项相关信息的检索、对于最终声明进行审查等。

(四) 相关豁免

1. 某些行政或文书活动（例如安排装运或准备财务文档）、执行批准限制运输、传输或境内转移的决定，或与“先进节点集成电路”的“开发”或“生产”的特定项目的提供或服务没有直接关系的人员。从目前的规定来看，相关不直接参与公司先进集成电路的研发或生产的美籍公司高管依然将受到豁免。

2. 根据EAR第734部分排除的信息或软件（一些公开公布的信息、非加密开源软件、会议中发布的相关信息和软件等），和第734.8节在基础研究过程中产生的技术或软件，因而美国研究机构仍能够招募中国学生。

3. 美国政府的执法和情报行动，以及美国政府部门的某些人员在执行公务时也可以受到豁免。

4. 上述受限活动中的“生产”不包括半导体行业的后端步骤，例如组装、测试或者封装等。

5. 对美国人的限制不包含美国人为总部位于美国或A:5或A:6国别组区域的实体（该等公司的主要权益不能为总部位于中国澳门或D:5国别组区域实体拥有）雇用或工作的情形。

6. 针对前述对美国人向中国澳门与D:5国家提供符合参数的半导体制造设备及软件和技术的限制，BIS豁免了为上述设备提供服务（包括安装）活动的行为。

EAR第732部分补编3是BIS提供的“了解你的客户”(KYC)合规指引。在原有14个风险信号的基础上，本次新规增加了五种需要进行额外KYC的风险信号^[注2]，具体如下：

• 新风险信号15：在2022年10月7日之前，客户的官网或其他营销材料表明该公司曾宣传或以其它方式表明其具有“开发”或“生产”“先进节点集成电路”的能力；

• 新风险信号16：客户表示相关物项不会被用于“先进节点集成电路”的“开发”或“生产”，但该客户却只购买用于或主要用于“先进节点集成电路”生产的物项；

• 新风险信号17：出口商“知道”客户为位于中国澳门或D:5组国家的公司“开发”或“生产”涉及“超级计算机”的物项；

• 新风险信号18：出口商“知道”客户拟在中国澳门或D:5组国家“开发”或“生产”将受EAR管制的属于ECCN编码3A001、3A991、4A994、5A003、5A004、5A992的集成电路以及先进节点集成电路；

• 新风险信号19：作为半导体制造设施(Facilities)，如果从“为总部位于中国澳门或D:5组国家的公司收到订单，将要生产集成电路、计算机、“电子组件”或“部件”，且该生产的产品规格达到了(1)超过500亿个晶体管和(2)高带宽内存(HBM)，则应当提高警惕，因为上述产品很有可能落入先进计算直接产品规则中。因而该晶圆制造企业应当进行充分的调查，保证该产品可以合理地售卖给相关地区的企业。

根据新增风险信号，出口商可能会通过公司官网、营销材料，或者其他途径，了解客户是否在从事相关先进节点集成电路或者超级计算机的开发或生产。并且，一旦客户希望生产的产品规格达到风险信号19的类别，半导体制造设施应仔细研究该产品是否为美国直接产品，因而对于国内IC设计企业来说，可能需要配合提供更多文书与承诺，半导体制造企业才可能继续生产。

本次新规，BIS对外披露了自107规则生效以来各方提交的评论意见，且对这些评论意见逐一给予了答复。从这些评论意见来看，美国业界对BIS出台对华越来越严苛的管制措施大多抱否定、怀疑和不支持的态度，主要包括以下方面的担忧：

首先，107规则用词宽泛且无明确的定义，导致美国业界在合规具体场景方面有很多疑惑，请求BIS予以澄清。

其次，107规则会导致全球供应链的改变，导致“去美国化”风潮，使得美国半导体行业被排除在全球的供应链系统中，从而损害美国业界的利益。

再次，美国出口管制的规则越来越复杂，导致美国企业的合规成本很高，且会在无意中违反美国出口管制条例。

最后，美国业界认为，美国严厉的出口管制政策可能会促进中国半导体行业的发展，走上自主研发的新道路。

BIS在回应这些评论意见时，一方面态度强硬，反复强调对华半导体管控政策首要是为了保护美国国家安全和对外政策的利益；另一方面，BIS也通过设计一些许可例外等措施，放宽对某些中低端制程半导体芯片和半导体设备的管制。BIS认为，目前出台的新规是“量体裁衣”，努力在国家安全和业界经济利益之间找到平衡。

荷兰ASML作为全球领先的半导体设备供应商，于10月18日向21世纪经济报道记者表示：“鉴于新规的篇幅和复杂性，ASML需要仔细评估潜在的影响。就我们的业务而言，根据目前收到的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限。”

中国是全球半导体行业消费国大国，面临美国越来越复杂的出口管控措施，纷纷采用美国外的替代供应商，加大自主研发力度，使用越来越多的国产化原材料、软件和机器设备。这对美国业界来说，也是一种巨大的经济损失。于是，BIS鼓励美国企业将来能研发出“合规的”(design out)芯片和设备，一方面能继续从中国赚钱，另一方面还不影响美国的国家利益。

制裁影响、可能影响或即将影响（莫须有）美国国家安全的中国企业，并把全球美国人都纳入监管范围，这样两败俱伤的新规是否值得？

(一) 开展供应链筛查工作

涉及到采购、使用相关芯片与设备的中国企业，应当仔细梳理供应链，首先判断采购物项是否落入本次新规规定范畴，判断是否能够继续合规采购相关产品；其次需要做好应急预案与备案，积极寻找替代产品，逐步更换企业供应链，稳定企业生产；第三需要加强下属分公司、子公司管理，如果之前通过境外公司间接进口相关产品，则需要重新梳理相关供应链条，可能涉及公司架构调整。

(二) 持续关注本次临时最终规则的后续发展：

由于BIS在本次最终规则内仍就多个议题征询公众意见，相关议题包括但不限于：如何处理IaaS开发的相关问题、如何更加准确的帮助半导体制造企业识别直接产品（风险信号19）、视同出口和视同再出口的实用性问题、关于“总部”的相关定义问题等。中国企业应关注本次临时最终规则的后续修改，并且根据最新更新管理自身合规风险。

(三) 进行企业出口管制合规建设

就目前情况来看，美国商务部部长在新闻发布时表示，美国预计每年均会推出针对中国芯片的限制新规。因而中国企业需要常态化追踪美国出口管制政策，定期开展内部出口管制合规审查，建设与完善企业出口管制合规体系与应对美国制裁相关预案，以减轻美国出口管制的不利影响。

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